Dimensity9000とSnapdragon888:新しいMediaTekフラッグシップがQualcommを脅かす方法

MediaTek Dimensity 9000チップセットは、AppleのA15BionicやQualcommSnapdragon888および888Plusモバイルプラットフォームなど、室内の800ポンドのゴリラに匹敵するパフォーマンスを背景に台湾のチップメーカーを主流にすることを目的としています。新しいチップは紙の上ではしっかりしているように見えますが、これらの競合他社に対抗するために実際にどれだけうまく装備されていますか?見てみましょう。

Dimensityの重要な点は何ですか?

多くのスマートフォン企業はAppleの足跡をたどっており、単一のブランドへの依存を断ち切り、世界的な半導体不足の影響を緩和するために、独自のシステムオンチップ(SoC)を発売する計画を立てています。その結果、多くの企業が現在クアルコムが主導しているレースで自分たちの場所を見つけようとしています。スマートフォン企業が自社で生産を行っているほか、MediaTekのような弱者も主力市場でのシェアを争っています。その結果、このセグメントのリーダーを引き継ぐように調整された、新しく強力なMediaTek Dimensity9000チップセットが誕生しました。

MediaTek Dimensity9000モバイルプロセッサの画像。
MediaTek

メディアテックのDimensityシリーズは、すでにのような一般的なデバイスで使用された後、世界中の見出しを作ったOnePlusノール2実行どちらもとRealme X7マックス、 Dimensity 1200 。ハイエンドですが、これらはフラッグシップまたはプレミアムデバイスではなく、正直なところ、MediaTekには真のフラッグシップチップセットがありませんでした—今まで。 MediaTekは、Dimensity 9000を使用して、主力のAndroidスマートフォン市場におけるSnapdragon8xxシリーズの不変の独占に挑戦することを目指しています

寸法9000

MediaTek Dimensity 9000には、多くの最初のものがあります。 4nmプロセスで製造された最初のモバイルSoCであることに加えて、TSMCの新しいN4設計を使用した最初のモバイルSoCです。この設計上の選択により、 Snapdragon 888 、Apple A15 Bionic、 Samsung Exynos2100よりも優れています。これらはすべて5nm設計に基づいています。クアルコムのチップ製造のTSMCからSamsungのファウンドリへのシフトは、MediaTekがこのギャップを埋め、ノードが小さいために大幅に利益を得る機会を提供します。したがって、この点で業界をリードしています。

新しいコアアーキテクチャ

Mediatek_ Dimensity 9000 CPU

Dimensity9000は1+ 3 + 4 CPUオリエンテーションを使用し、ARMの新しいライセンス可能なCPUIPの一部として2021年5月に発表されたARMのV9アーキテクチャに基づくARMのCortex-X2コアを使用する最初のモバイルSoCでもあります。新しいIPは、新しいチップセットおよび今後登場するチップセットのデバイス上の機械学習アプリケーションを改善することを目的としています。

Cortex-X2は、Qualcomm Snapdragon 888/888 Plus、Samsung Exynos 2100、およびGoogle TensorSoCで見られたCortex-X1の後継です。 MediaTek 9000は、クロック速度3.05GHzのプライマリコアとして機能するCortex-X2コアに加えて、ミドルコア用に2.85GHzの3つのCortex-A710コア、LITTLE用に1.8GHzの4つのCortex-A510コアを備えています(電力効率の高い)コア。 Exynos 2100と同様に、Dimensity 9000のコアは、2.4GHzでクロックされるSnapdragon888のCortex-A78コアよりも高い周波数を持っています。

Mali G710 GPU

Mediatek_ Dimensity 9000 GPU

MediaTek Dimensity 9000は、Mali-G710 GPUを使用する最初のチップセットでもあります。Mali-G710GPUは、Dimensity 1200の9コアGPUのアップグレードとして10コア構成を備えています。同社によると、コアのピーク周波数は約850MHzです。 。サムスンがAMDのRDNAGPUをカスタムExynosチップセットの次のラインに採用しようと努力していることから、MediaTekは新しいGPUIPを採用している唯一のチップメーカーのようです。パフォーマンスは、GoogleTensorで見られるMali-G78GPUを超えると予想されます。

MediaTekは、GPUがレイトレーシングをサポートすると主張していますが、この機能は実際にはハードウェアアクセラレーションの代わりにAPIを使用するソフトウェアを介して実装されています。

LPDDR5X RAM

Mediatek_ Dimensity 9000 LPDDR5X RAM

MediaTekは、Dimensity 9000で、LPDDR5Xメモリのサポートを導入しました。これはモバイルチップセットの中で最初のものです。 RAMの新しいLPDDR5X標準はLPDDR5を上回り、6400Mbpsから8533Mbpsに約33%のパフォーマンス向上を実現しています。 MediaTekチップは最大7500Mbpsの帯域幅しか利用できませんが、メモリコントローラーは以前のLPDDR5 RAM規格と下位互換性があるため、メーカーはパフォーマンスのニーズに基づいて柔軟に選択できます。

MediaTek Dimensity 9000は、Snapdragon 888SoCで見られるものの2倍の6MBシステムキャッシュも備えています。これにより、フラッグシップMediaTekチップセットのすべてのブロックのパフォーマンスが大幅に向上し、電力効率が向上します。

MediaTek Dimensity9000とQualcommSnapdragon 888

MediaTekは、新しい最大化されたDimensity 9000についていくつかの主張を行っており、これらの主張の多くは、メーカーと消費者の両方の観点から、チップの巨人を有利な立場に置いています。私たちは、これらの請求項について詳しく説明する前に、ここでDimensity 9000とのSnapdragon 888との間に並べて比較だけでなく、あるのSnapdragon 888プラス

SoC MediaTek Dimensity 9000クアルコムSnapdragon888 / 888 Plus
CPU
  • 1x ARM Cortex-X2 @ 3.05GHz
  • 2x ARM Cortex-A710 @ 2.85GHz
  • 4x ARM Cortex-A510 @ 1.80GHz
  • プライムコア:
    • Snapdragon 888: 1x ARM Cortex-X1 @ 2.84GHz
    • Snapdragon 888 Plus: 1x ARM Cortex-X1 @ 2.995GHz
  • 3x ARM Cortex-A78 @ 2.4GHz
  • 4x ARM Cortex-A55 @ 1.8GHz
GPUマリ-G710 @ 〜850MHz Adreno 660 @ 840MHz
メモリー
  • LPDDR5 @ 3200MHzまたはLPDDR5X @ 3750MHz
  • 6MBキャッシュ
  • LPDDR5 3200MHz
  • 3MBキャッシュ
NPU / APU 6コアAPU六角形780
ISP Imagiq79018ビットISP

  • 最大320MPの単一センサー
    トリプルセンサー32+ 32 + 32MP
トリプル14ビットSpectra580 ISP

  • ZSLで1x200MPまたは84MP
  • 4Kビデオと64MPバーストキャプチャ
製造ノードTSMC N4(4nm)サムスン5LPE(5nm)

CPUパフォーマンスに関して、MediaTekは、Dimesnity 9000がAndroidフラッグシップよりも35%パフォーマンスが向上すると主張しています。これは、Snapdragon 888を搭載したすべての電話を指している可能性があります。ノードが小さいほど、効率も約37%向上します。これにより、Dimensity 9000は、Snapdragon 888だけでなく、Snapdragon 8 Gen1と呼ばれることもあり、ARMの同じCPU IPに基づいていると噂されている、Snapdragon898と比較して有利な場所に置かれると予想されます。より低い周波数。

GPUに関しては、MediaTekはDimensity 9000で競合他社の他の主力Androidチップセットよりも35%高いパフォーマンスを主張しており、Snapdragon888もここで参照されていると考えられます。 Dimension 9000は、使用している新しいMali GPUで60%高い電力効率をもたらすことも宣伝されています。繰り返しになりますが、この主張は、既存の競合他社だけでなく、今後の競合他社に対しても、Dimensity9000の安全な位置を保証します。

全体として、Dimensity 9000は、帯域幅の点で17%の向上をもたらし、遅延を15%削減します。

画像処理は現在のオプションを上回っています

Dimensity 9000チップセットのもう1つのエキサイティングな側面は、MediaTekが新しいイメージシグナルプロセッサ(ISP)を搭載したデバイスで最大320メガピクセルのイメージセンサーのサポートを拡張していることです。これは、既存のチップセットを超えるだけでなく、現在200MPの大きさしかないスマートフォン市場で利用可能な最大のカメラセンサーを超えています(この解像度をサポートする唯一のセンサーはSamsung HP1です)。 MediaTekはまた、カメラセンサーを製造する企業と協力して、320MPセンサーを市場に投入し、スマートフォンメーカーと消費者に利益をもたらすと言われています。

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改良されたカメラサブシステムは、毎秒最大9ギガピクセルを処理できます。これは、Dimensity 1200よりも100%増加すると言われています。対照的に、Snapdragon888のSpectra580 ISPは、毎秒2.7ギガピクセルしか処理できません。

Dimesnity9000はMediaTekの新しい希望です

MediaTekはついに、Apple、Qualcomm、Samsung、およびGoogleの他のフラッグシップチップに匹敵するチップセットを製造しました。 Dimensity 9000は、ARMの新しいIPの恩恵を受ける最初の製品であるだけでなく、Snapdragon 898(または正式に呼ばれるもの)のような今後のフラッグシップチップセットを採用できるようです。これにより、MediaTekは2017年にHelio X30チップが発売されて以来、初めてフラッグシップの競争に復帰しました。

MediaTekのコーポレートマーケティング担当バイスプレジデントであるFinbarrMoynihanは、DigitalTrendsのAndyBoxallインタビューで、次のように述べています。とはいえ、私たちのアーキテクチャとTSMCのプロセスに基づいて、来年は電力効率の利点を維持すると考えていますが、パフォーマンスのギャップは縮まる可能性があります。」

Moynihanはまた、これは「複数年の投資」であり、Dimensity 9000で実行されるAndroidフラッグシップのかなりのシェアを期待できます。MediaTekは、Dimensity9000は「一連のフラッグシップチップの最初」にすぎないと示唆しています。チップメーカーの明るい未来。